报告题目：航天器焊接技术应用研究进展
报告人：封小松
主持人（邀请人）： 孙大千
报告时间：2019年11月21日09:30-11:00
报告地点：南岭校区逸夫机械材料馆209学术报告厅
主办单位：ylzzcom永利总站，汽车材料教育部重点实验室
摘要：随着我国空间站、载人登月、深空探测及新型导弹武器系统等国家重大航天工程的研制进展，新一代载人运载火箭推进剂贮箱、空间低温推进飞行器、空间站舱体及武器系统的关键结构焊接面临了尺度更加极端、结构更加复杂、重量更轻、焊接质量可靠性要求更高的挑战。本报告总结了我国典型航天制造企业在面对这些要求和挑战，所开展的先进焊接技术与装备的研制进展，讨论了航天领域先进焊接技术的发展方向以及未来的需求及挑战。
报告人简介：封小松，博士，研究员。2007年毕业于哈尔滨工业大学焊接专业，现为上海航天设备制造总厂有限公司总工艺师、航天科技集团公司第八研究院工艺总师、八院科技委先进制造与工艺技术专业组副组长。先后入选国家“万人计划”青年拔尖人才，科技部中青年科技领军人才，上海市优秀技术带头人，获上海市青年五四奖章。长期从事航天型号产品先进连接技术研究工作，主持开发了我国新一代大型运载火箭推进剂贮箱VPPA总对接环缝焊接、新一代小型运载火箭大型薄壁推进剂贮箱焊接工艺，完成了大型超大厚度相控阵雷达面板、神舟飞船管路、空间交会对接机构、空间站关键结构的焊接技术攻关等。在宇航领域拓展了激光焊接技术、搅拌摩擦焊技术的应用，开拓了微搅拌摩擦焊、空间固相连接、复合热源焊接等新工艺。发表学术论文60余篇，主持制定国家标准、航天行业焊接标准9项。获得国家科技进步二等奖、上海市科技进步一等奖、中国机械工业科技进步二等奖、中国有色金属工业科技进步二等奖等科技奖项。
